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卡盟网 团购资讯 行业新闻 今年上半年全球半导体并购总额达206亿美元

今年上半年全球半导体并购总额达206亿美元

2022

09/01
09:42
来源

卡盟网

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摘要:在2021年下半年明显放缓后,半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。

据新浪财经报道,半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后,半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。

新的第三季度更新报告称,今年到目前为止,已经宣布了四项大型并购协议,每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间,将今年上半年并购总额推高至206亿美元。