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集度首款车型将搭8295芯片 预计2023年上市

2021

11/30
10:46
来源

卡盟网

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摘要:百度、集度和高通技术公司今日宣布,预计于2023年上市的集度汽车首款车型,将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。

百度、集度和高通技术公司今日宣布,预计于2023年上市的集度汽车首款车型,将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。

据介绍,该系统基于高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案,旨在提升集度车主智能化体验。该产品的概念车预计于明年4月在北京车展亮相。

据了解,8295芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品,该平台在今年1月27日发布,分为三个层级对相应车型进行支持:面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)、面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。

这款芯片相比8155在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升,并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台,可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295不仅从7nm制程工艺升级到5nm,用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS,达到了苹果A15的2倍、8155芯片的8倍。

11月17日,百度董事长及首席执行官李彦宏在百度第三季度财报投资人电话会议上提到:“集度将在明年北京车展亮相并向市场首次展示其智慧座舱和智能驾驶的能力,预计将会在2023年实现大规模量产交付”。(来源:第一电动网)