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华为公开相关专利 可提升芯片的散热能力

2021

07/14
09:48
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卡盟网

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摘要:华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为CN113113367A。

华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利,公开号为CN113113367A。本申请属于芯片散热技术领域,采用本申请,通过在相邻两个硅片之间安装导热片,可以将硅片上的热量传导至导热片上,降低硅片上的温度,提升芯片的散热能力,进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。

7月9日,华为技术有限公司公开“一种测距方法以及测距装置”发明专利,公开号CN113091694A,申请日期为2019年12月。专利摘要显示,本申请应用于自动驾驶或者智能驾驶领域,尤其涉及环境感知、高级辅助驾驶系统(ADAS)等技术,该方法结合单目测距和双目测距进行目标距离的确定,可以提高测量精度以及扩大测量范围。(来源:财经网)